第63届高等教育博览会于2025年5月23-25日在吉林省长春市举办。展会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，聚焦教育教学和管理的新技术、新方法、新应用展示服务高等教育的新方案、新模式、新手段。吸引了1000余所院校、800余家企业参会。

展会期间，计算机国家级实验教学示范中心(杭州电子科技大学)赵建勇正高级实验师展示了面向PLC教育教学的产品及解决方案，向广大院校普及和介绍了IEC 61131-3标准、PLCopen技术规范以及IEC61131-3的培训项目和产品测试认证等内容，吸引众多参会代表驻足参观交流。

会展期间进行了新型产品发布会，以面向行业的跨学科PLC教学改革为题向参会代表介绍了PLC教学改革的具体内容，展示了与PLCopen中国共同推出的PLCopen虚实结合教学平台。

 

中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。从今年开始，高博会从“一年两届”改为“一年一届”。改版升级后的高博会将继续精准定位、聚焦核心、提质增效，突出特色、办出实效。

本次大会将重点聚焦政产学研深度融合，搭建东北全面振兴实际需求与全国高校丰富科研资源的高效对接平台，推动科技创新与产业创新实现深度融合。在大会召开前，组委会面向东北三省一区广泛征求企业需求，深度开展政产学研合作对接活动，推动校地、校校、校企合作签约。同时，开展“院士名师东北行”等活动，邀请30多位“两院”院士、多名大国工匠、全国黄大年式教师团队负责人等赴东北各地开展调研活动，推动科技成果与地方需求的精准对接，为东北地区发展提供全方位的服务和支持。